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新興LED寡頭與傳統(tǒng)照明廠的博弈將影響未來整個(gè)行業(yè)格局
發(fā)展至今,LED上、中、下游產(chǎn)業(yè)鏈正在經(jīng)歷大浪淘沙、上規(guī)模新興LED企業(yè)與傳統(tǒng)照明廠的博弈與整合已經(jīng)拉開帷幕。一位業(yè)內(nèi)人士抱怨,LED終端應(yīng)用市場(chǎng)冷熱不均:戶外傳媒市場(chǎng)低迷,LED顯示市場(chǎng)幾乎飽和;一LED照明市場(chǎng)競(jìng)爭并不激烈,用你死我活血腥風(fēng)來形容
突出差異化競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)全球LED照明高中低端市場(chǎng)層次分明,未來大部分中低端市場(chǎng)將由中國照明企業(yè)占領(lǐng),全球照明企業(yè)占領(lǐng)LED大多數(shù)照明產(chǎn)品也將是中國企業(yè)OEM或ODM。智能照明具有照明亮度調(diào)節(jié)、色溫調(diào)節(jié)、照智能家居照明被認(rèn)為是增加LED室內(nèi)照明附加值的重要增長點(diǎn)
其中,作為LED在優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域,智能家居照明被認(rèn)為是增加LED室內(nèi)照明附加值的重要增長點(diǎn)。智能家居已成為LED照明企業(yè)的主要技術(shù)發(fā)展方向之一。在使用習(xí)慣方面,隨著互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展和飛利浦、歐司朗等照明巨頭發(fā)光二極體(LED)生態(tài)系統(tǒng)中的封裝廠將越來越邊緣化
LED為了降低制造成本和微晶尺寸,晶粒廠競(jìng)相展開晶粒尺寸封裝(ChipScalePackage,CSP)技術(shù)布局,技術(shù)省略了包裝工藝,使雷晶廠未來的運(yùn)營模式跳過包裝廠,直接與下游燈具系統(tǒng)供應(yīng)商合作,導(dǎo)2020年全球化LED照明產(chǎn)值將達(dá)到658億美元,市場(chǎng)前景
Marvell配合智能調(diào)光LED在驅(qū)動(dòng)芯片上,有一個(gè)數(shù)字信號(hào)接口,可以直接接受來自無線遙控器的數(shù)字信號(hào),在進(jìn)一步簡化接口線路的同時(shí)易于控制。關(guān)振源透露,Marvell計(jì)劃今年推出LED驅(qū)動(dòng)和33V供電世界最大LED照明廠飛利浦達(dá)成藍(lán)光和四元交互授權(quán)協(xié)議
搶在LED在照明進(jìn)入旺季之前,晶電昨天(26)在其官方網(wǎng)站上宣布,是世界上最大的LED照明廠飛利浦達(dá)成藍(lán)光和四元交互授權(quán)協(xié)議LED雷晶和晶粒工藝。世界排名前六LED廠中,包括Osram、飛利浦,豐田合Ericsson和Philips,一個(gè)是通信行業(yè)的驕傲
Ericsson和Philips這是一個(gè)帶有小型移動(dòng)基站的聯(lián)合開發(fā)LED路燈聽起來很小,對(duì)吧?照明設(shè)備也可以成為服務(wù)PhilipsCEOHouten和EricssonCEOVestberg合作的想法大