發(fā)光二極體（led）生態(tài)系統中的封裝廠將越來越邊緣化。LED為了降低制造成本和微晶尺寸，晶粒廠競相展開晶粒尺寸封裝（Chip Scale Package，CSP）技術布局，技術省略了包裝工藝，使雷晶廠未來的運營模式跳過包裝廠，直接與下游燈具系統供應商合作，導致包裝廠在供應鏈中的重要性顯著降低。

NPD DisplaySearch分析師佘慶威表示，無封裝LED技術躍居市場主流，LED恒大晶粒廠晶粒廠形勢更加明顯，加速了市場勢力板塊的移動。

NPD DisplaySearch分析師佘慶威說，三星（Samsung）、科銳（Cree）、Philips Lumileds、日亞化學（Nichia）、東芝（Toshiba）、晶元光電、隆達等LED晶粒供應商紛紛投資CSP技術研發(fā)，除揭露CSP除了大勢所趨，也宣布了LED生態(tài)系統將派變。

CSP亦即無封裝LED常見的技術架構；無封裝LED其他主流技術架構仍在開發(fā)晶元光電 ELC（Embedded LED Chip）臺積固態(tài)照明PoD（Phosphor on die），而無論系CSP、ELC或PoD，皆于LED晶粒生產后，節(jié)省了導線架（Lead Frame）燈具系統可燈具系統。

佘慶威指出，正是因為沒有封裝LED該技術不需要電線架，具有體積小、成本低、發(fā)光角度大的特點。LED市場主流技術的聲音很高，所以吸引了很多LED以卡位市場為先機，晶粒制造商爭相展開布局。

事實上，沒有包裝LED技術問世多年，但局限于過去LED技術還沒有成熟，導致發(fā)光效率還沒有達到照明市場的要求，氣候還沒有成熟。LED發(fā)光效率突破130lm/W后來，也讓無封裝LED技術商用化撥云見日。

佘慶威從各家預測LED2014年下半年，晶粒制造商的產品發(fā)展更加無封裝LED技術產品將遍地開花；特別是臺灣晶粒制造商加入戰(zhàn)局后，有望帶動無封裝的成本優(yōu)勢LED技術市場規(guī)模急速擴大。

隨著更多的LED晶粒業(yè)者進駐無封裝技術市場，LED包裝業(yè)在供應鏈中的作用越來越弱化，同時也讓LED恒大這個行業(yè)更為明顯。佘慶威認為，沒有封裝LED 技術主要掌握在上游晶粒工人手中，加上技術門檻高，如果不是大規(guī)模、體質好LED晶粒供應商難以長期投資，預期可能會導致LED恒大在晶粒市場的大勢所趨。

有鑒于此，為了增強企業(yè)資源和競爭力，LED晶粒廠之間的并購案件也會層出不窮，體質弱的廠商也會成為被收購或市場淘汰的命運。