智能照明市場(chǎng)在國(guó)際照明廠智能照明市場(chǎng)正在迅速升溫，掀起新一波led驅(qū)動(dòng)和包裝技術(shù)的變化。為了與傳統(tǒng)燈具兼容，智能照明系統(tǒng)電路板的設(shè)計(jì)空間非常有限LED驅(qū)動(dòng)和封裝行業(yè)加快了驅(qū)動(dòng)電路的研發(fā)和集成LED光源光電一體化方案，DOB（Driver on Board）和COB（Chip on Board）等新封裝技術(shù)。

NPD DisplaySearch分析師畬慶威認(rèn)為，日本和美國(guó)的智能照明系統(tǒng)市場(chǎng) 需求持續(xù)上升，未來將成為照明行業(yè)的主要目標(biāo)市場(chǎng)。

NPD DisplaySearch分析師畬慶威表示，北美、日本和中國(guó)大陸正在全力推進(jìn)節(jié)能政策，鼓勵(lì)人民和企業(yè)通過補(bǔ)貼換衣服LED然后給燈LED照明破舊創(chuàng)新的動(dòng)能，加快了整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。LED產(chǎn)品價(jià)格逐漸接近傳統(tǒng)照明方案，滲透率日益提高，更具前瞻性的智能照明概念應(yīng)運(yùn)而生，吸引了飛利浦 （Philips）、歐司朗（OSRAM）、東芝（Toshiba）及Rambus等待照明方案供應(yīng)商競(jìng)相發(fā)動(dòng)新產(chǎn)品攻勢(shì)。

不過，LED除了增加通信、感知和智能自動(dòng)控制功能外，更重要的是與傳統(tǒng)燈具兼容，避免照明系統(tǒng)發(fā)生重大變化，影響消費(fèi)者的使用意愿，降低整體安裝成本。她強(qiáng)調(diào)，在照明系統(tǒng)體積的限制下，LED驅(qū)動(dòng)晶片和封裝行業(yè)已將驅(qū)動(dòng)電路和光源的光電集成LED設(shè)計(jì)視為布局重點(diǎn)，緊鑼密鼓開發(fā)新的LED驅(qū)動(dòng)IC，以及DOB（Driver on Board）和COB

（Chip on Board）等封裝方案。

根據(jù)飛利浦最新推出的智能照明解決方案，畬慶威分析--hue以光電一體化設(shè)計(jì)為例，并結(jié)合ZigBee、LED提供調(diào)光和無線網(wǎng)絡(luò)控制功能的燈和行動(dòng)裝置應(yīng)用程序。hue物料清單（BOM）成本列表、非驅(qū)動(dòng)電路LED光源和散熱機(jī)制僅占15%左右，而集成通信和控制方案的驅(qū)動(dòng)電路高達(dá)15% 75%的驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)將是促進(jìn)智能照明發(fā)展的重點(diǎn)。

據(jù)悉，目前包括德州儀器在內(nèi)的德州儀器（TI）、快捷（Fairchild）戴樂格半導(dǎo)體（Dialog Semiconductor）等晶片制造商致力于開發(fā)低功耗、小尺寸和更高功能集成LED驅(qū)動(dòng)IC，并將搭配ZigBee、低功耗藍(lán)牙（BLE）或者數(shù)字可以定址介面（DALI）等相關(guān)控制技術(shù)。LED包裝廠在中高功率投資增加LED的DOB、COB產(chǎn)線，以直接將LED驅(qū)動(dòng)IC、結(jié)合印刷電路板和燈具，協(xié)助系統(tǒng)工人實(shí)現(xiàn)光電一體化結(jié)構(gòu)，滿足智能照明系統(tǒng)的要求。

除了通信和控制，智能照明的另一個(gè)重要元素是感知方案。謝慶偉透露，許多大型照明制造商已經(jīng)使用了微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、CMOS影像感測(cè)器（CIS），甚至手勢(shì)識(shí)別等感知機(jī)制也被納入智能照明系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一部分；Panasonic更提出LED光通信的概念可以與手機(jī)的全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)相結(jié)合（GPS），為室內(nèi)導(dǎo)航提供創(chuàng)新應(yīng)用，在在可望掀動(dòng)另一波龐大智能照明市場(chǎng)商機(jī)。

總體而言，2013年智能照明產(chǎn)值將達(dá)到9100萬美元，2014年將翻倍至2.5萬~3億美元，2019年將達(dá)到14.7萬美元，無疑是LED照明供應(yīng)鏈創(chuàng)造了新的藍(lán)海市場(chǎng)。